ag真人国际中国官方网站，ag真人国际中国官方网站，在2月6日举行的武汉科技创新大会上，华工科技自豪地宣布其自主研发的国内首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备成功入选2024年度十大科技创新产品。这项技术突破不仅体现了我国在半导体领域的独立自主能力，更为解决长期存在的“卡脖子”问题提供了有效方案。

　　该激光切割装备自研发问世以来，已在九峰山实验室等单位实现典型应用Ag真人国际，，创下多项关键指标全国第一Ag真人国际，。晶圆切割作为半导体封测工艺中不可或缺的关键环节，切割质量与效率直接关系到芯片的质量与生产成本。在以往，全球范围内这一市场几乎被海外厂商垄断，芯片产业在关键材料与装备上的国产化一直面临严峻挑战。

　　华工科技的新产品通过自主研发的自动涂胶清洗单元模块、SEMI标准半导体晶圆搬运系统等多项子模块，形成了完整的激光切割解决方案。相较于传统刀轮切割，该设备的切割效率提升了整整5倍，而在激光切割技术中更是实现了零热影响，大幅度提高切割精度，崩边控制在5微米以内。这不仅意味着产品的良率得到显著提升，也在一定程度上降低了生产成本。

　　具体而言，华工科技在2023年8月推出的新一代全自动晶圆激光改质切割设备，采用了干法切割技术，通过“大幅面实时动态焦点补偿技术”，有效解决了晶圆轻薄化带来的翘曲问题，确保加工过程中每一片晶圆的质量和一致性。

　　在面对化合物半导体领域的实际需求时，华工科技也未停下脚步，针对前道和后道制程积极研发七套新装备，使得整体设备能够更加高效地适应市场的变化。2024年三季度，基于第一代设备的成功经验，华工科技将推出第二代国产化高端晶圆激光切割设备，此次升级重点聚焦于软件自动化运行的技术改进与升级，通过自身研发的半导体切割软件与算法，使得整体切割效率提升了20%。

　　随着半导体产业的快速发展，高端装备的国产化显得尤为重要。华工科技通过整合资源，并联合科研院所Ag真人国际，，通过探讨上下游合作模式，全面打通产业链与供应链中的堵点和断点，为加速高端晶圆激光切割装备的产业化应用奠定了坚实基础。这不仅展现了我国在半导体装备领域的强大创新实力，也为全球半导体行业的发展提供了中国方案。

　　从长远来看，华工科技将继续加大对创新的投入，围绕化合物半导体领域加大前瞻性技术的研发与应用，力求在国产化与工艺效果上实现更多突破，推动中国半导体行业的自主可控发展。此次意外入选武汉2024年度十大科技创新产品，无疑将为华工科技的未来发展注入强劲动力，也期待着这一创新成果能在更广泛的应用场景中展现出其卓越的性能与价值。

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